আই. পিসিবিগুলির জন্য তাপীয় শক টেস্টিং বোঝা
ধারণাঃ তাপীয় শক টেস্টিং, যাকে তাপমাত্রা সাইক্লিং বা তাপীয় প্রতিরোধের পরীক্ষা নামেও পরিচিত,এটি দ্রুত তাপমাত্রা পরিবর্তন বা উচ্চ এবং নিম্ন তাপমাত্রা পরিবেশে পরিবর্তনের অনুকরণ করে যা একটি পণ্য তার জীবনচক্রের সময় অনুভব করতে পারে.
নীতিঃএই আকস্মিক তাপমাত্রা পরিবর্তনের সময়, বিভিন্ন উপাদান যা একটি পিসিবি গঠিত হয়, যার মধ্যে সাবস্ট্র্যাট, প্রিপ্রেগ (পিপি), তামা প্লাটিং,এবং সোল্ডার মাস্ক এক্সপেনশন এবং সংকোচনের সম্মুখীন. এই উপাদানগুলির ফলস্বরূপ চাপ এবং তাপীয় সম্প্রসারণের অনুপাতের পার্থক্যগুলি পিসিবি-র অভ্যন্তরে শারীরিক ক্ষতি, অবনতি এবং বৈদ্যুতিক প্রতিরোধের পরিবর্তন হতে পারে।
২. পিসিবিগুলির জন্য তাপীয় শক পরীক্ষার গুরুত্ব
থার্মাল শক টেস্টিং একটি PCB এর জীবনচক্র জুড়ে একটি গুরুত্বপূর্ণ ভূমিকা পালন করেঃ
III. সরঞ্জামের পরামিতি
ডংগুয়ান প্রিসিশনের আমাদের তাপীয় শক চেম্বারগুলি সুনির্দিষ্ট এবং নির্ভরযোগ্য পরীক্ষা প্রদানের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে:
প্যারামিটার | স্পেসিফিকেশন |
নামমাত্র অভ্যন্তরীণ আয়তন | ৩০০ লিটার |
পরীক্ষার তাপমাত্রা পরিসীমা | -70°C ~ 200°C |
তাপমাত্রা পরিবর্তন | ≤ ১°সি |
তাপমাত্রা বিচ্যুতি | ±2°C (≤150°C) / ±3°C (>150°C) |
গরম করার হার (উচ্চ তাপমাত্রা চেম্বার) | ≥ ১১°সি/মিনিট |
শীতল হারের হার (নিম্ন তাপমাত্রা চেম্বার) | ≥ ৫°সি/মিনিট |
সর্বাধিক নমুনা ওজন | ১০ কেজি |
IV. কেস স্টাডিজঃ রিয়েল-ওয়ার্ল্ড পিসিবি তাপীয় শক টেস্টিং
কেস স্টাডি ১ঃ হাই-লেয়ার কাউন্ট টেস্ট বোর্ড
গ্রাহকের নির্দিষ্টকরণের তুলনায় নির্বাচিত সাবস্ট্র্যাট উপাদানটির পারফরম্যান্স যাচাই করার জন্য একটি উচ্চ স্তর গণনা পরীক্ষার বোর্ডে অনলাইন তাপীয় শক পরীক্ষা করা হয়েছিল।পরীক্ষার শর্ত ও প্রয়োজনীয়তা ছিলঃ:
পরীক্ষার আইটেম | পরীক্ষার শর্ত | পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা |
তাপীয় শক (অনলাইন) | -৫৫°সি/১৫ মিনিট, ১২৫°সি/১৫ মিনিট, ১০০০ চক্র | 1. প্রতিরোধের পরিবর্তন হার ≤ 5% 2. ক্রস-সেকশন বিশ্লেষণে কোনও ডেলামিনেশন, বোর্ড ক্র্যাকিং, বা ব্যারেল ক্র্যাকিং পর্যবেক্ষণ করা হয়নি |
প্রতিরোধের পরিবর্তনের হার কার্ভ চার্ট
টেস্ট পজিশনের পারদর্শিতা ১ টেস্ট পজিশনের পারদর্শিতা ৩
ফলাফল:পরীক্ষার পরে, কিছু পরীক্ষার পয়েন্টে প্রতিরোধের পরিবর্তনের হার 5% ছাড়িয়ে গেছে। ক্রস-সেকশন বিশ্লেষণের মাধ্যমে গর্তের তামার ব্যারেলের ফাটল পাওয়া গেছে।এটি পুনরাবৃত্তি তাপমাত্রা চরম দ্বারা প্ররোচিত চাপ সহ্য করার জন্য স্তর উপাদান ক্ষমতা একটি সম্ভাব্য দুর্বলতা নির্দেশএই ফলাফলগুলি এই উচ্চ স্তর গণনা অ্যাপ্লিকেশনের জন্য সাবস্ট্র্যাট উপাদান নির্বাচনের পুনরায় মূল্যায়ন করেছে।
কেস স্টাডি ২ঃ অটোমোটিভ টেস্ট বোর্ড
একটি অটোমোটিভ টেস্ট বোর্ড গ্রাহকের বিরুদ্ধে solder মাস্ক উপাদান কর্মক্ষমতা যাচাই করার জন্য তাপ শক পরীক্ষা করা হয়
পরীক্ষার শর্তাবলী এবং প্রয়োজনীয়তা ছিলঃ
পরীক্ষার আইটেম | পরীক্ষার শর্ত | পরীক্ষার প্রয়োজনীয়তা |
তাপীয় শক পরীক্ষা | -40°C/15 মিনিট, 125°C/15 মিনিট, 500 চক্র | কোনও সোল্ডার মাস্কের ফোলা, ডেলামিনেশন বা ফাটল দেখা যায়নি 1আইপিসি-টিএম-৬৫০ ২।6.7.1A কনফর্মাল লেপ তাপীয় শক প্রতিরোধের 2আইপিসি-টিএম-৬৫০ ২।6.7.২সি তাপীয় শক, তাপীয় চক্র এবং অবিচ্ছিন্নতা 3আইপিসি-টিএম-৬৫০ ২।6.7.3 সোল্ডার মাস্ক তাপীয় শক প্রতিরোধের |
পরীক্ষার পর পর্যবেক্ষণ ডায়াগ্রাম
V. সাধারণ তাপীয় শক পরীক্ষার শর্তাবলী
তাপীয় শক পরীক্ষার জন্য নির্দিষ্ট পরীক্ষার শর্তগুলি অ্যাপ্লিকেশন এবং শিল্পের মানগুলির উপর নির্ভর করে পরিবর্তিত হয়। এখানে কিছু সাধারণ উদাহরণ রয়েছেঃ
নমুনার ধরন | নিম্ন তাপমাত্রা (°C) | উচ্চ তাপমাত্রা (°C) | স্থির থাকার সময় (মিনিট) | চক্র |
অটোমোটিভ | -৪০ | 125 | (ইংরেজি ভাষায়), ১৫/৩০ | 500 |
-৫৫ | 140 | 1000 | ||
- ৬৫ | 150 | 1500 | ||
উচ্চ স্তর গণনা | -৪০ | 125 | (ইংরেজি ভাষায়), ১৫/৩০ | 250 |
-৫৫ | 125 | 500 | ||
উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি | -৪০ | 125 | 15 | 500 |
প্যাকেজ সাবস্ট্র্যাট | -৫৫ | 150 | 30 | 1000 |
VI. রেফারেন্স স্ট্যান্ডার্ড শর্তাবলী (প্রিন্ট বোর্ড)
পয়েন্ট | যোগ্যতা | গুণগত মান/গ্রহণযোগ্যতা পরীক্ষা |
বেকিং শর্তাবলী | ১০৫-১২৫°C/ ৬টা | |
রিফ্লো সোল্ডারিং | ৬ গুণ IR | |
পরীক্ষার তাপমাত্রা (নিম্ন) | সরবরাহকারী এবং ক্রেতা মধ্যে আলোচনা | -40°C, -55°C (ডিফল্ট), -65°C |
পরীক্ষার তাপমাত্রা (উচ্চ) | সরবরাহকারী এবং ক্রেতা মধ্যে আলোচনা | Min: Tg-10°C (TMA) / রিফ্লো পিক তাপমাত্রা -25°C / 210°C |
নমুনার তাপমাত্রা পরিবর্তনের হার | > ১০°সি/মিনিট (উভয় গরম এবং ঠান্ডা রূপান্তর) | > 1°C/S (গরম এবং ঠান্ডা উভয়ই) |
পরীক্ষার চক্র | সরবরাহকারী এবং ক্রেতা মধ্যে আলোচনা | 100 |
প্রতিরোধের পরিবর্তনের হার | সরবরাহকারী এবং ক্রেতা মধ্যে আলোচনা | ৫% |
VII. রেফারেন্স স্ট্যান্ডার্ড শর্তাবলী (কনফর্মাল লেপ এবং সোল্ডার মাস্ক)
স্তর | নিম্ন তাপমাত্রা (°C) | উচ্চ তাপমাত্রা (°C) | স্থির থাকার সময় (মিনিট) | চক্র | মন্তব্য |
1 | -৪০ | 125 | 15 | 100 | কোন প্রয়োজনীয়তা নির্দিষ্ট না হলে ডিফল্ট পরীক্ষার অবস্থা |
2 | - ৬৫ | 125 | 15 | 100 | |
3 | - ৬৫ | 250 | 15 | 100 |
ফলাফল:পরীক্ষার পর মাইক্রোস্কোপিক পরীক্ষায় পেডের কোণে সোল্ডার মাস্কের ফাটল দেখা গেছে।এটি অটোমোবাইল পরিবেশে সম্মুখীন তাপ চাপ সহ্য করতে solder মাস্ক উপাদান পর্যাপ্ত নমনীয়তা বা আঠালো নির্দেশএই ফলাফলগুলি এই অটোমোটিভ অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উন্নত তাপ শক প্রতিরোধের সাথে বিকল্প সোল্ডার মাস্ক উপকরণগুলির তদন্তের দিকে পরিচালিত করেছিল।
VIII. উপসংহারঃ নির্ভরযোগ্য তাপীয় শক পরীক্ষার জন্য ডংগুয়ান প্রিসিশনের সাথে অংশীদারিত্ব
এই কেস স্টাডিগুলি পিসিবি উপাদান এবং ডিজাইনের সম্ভাব্য দুর্বলতাগুলি সনাক্তকরণে তাপীয় শক পরীক্ষার সমালোচনামূলক ভূমিকা তুলে ধরে।আমরা আমাদের গ্রাহকদের তাদের পিসিবিগুলির নির্ভরযোগ্যতা পুরোপুরি মূল্যায়ন করতে সহায়তা করার জন্য উচ্চ-কার্যকারিতা তাপ শক চেম্বার এবং বিশেষজ্ঞের সহায়তা সরবরাহ করতে প্রতিশ্রুতিবদ্ধআমাদের সরঞ্জামগুলি সঠিকতা, পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা এবং শিল্পের মান মেনে চলার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।
তাপীয় শক পরীক্ষার নীতিগুলি বোঝার মাধ্যমে এবং নির্ভরযোগ্য সরঞ্জাম ব্যবহার করে, নির্মাতারা সম্ভাব্য সমস্যাগুলি সক্রিয়ভাবে মোকাবেলা করতে পারে,তাদের ইলেকট্রনিক পণ্যগুলির দীর্ঘমেয়াদী কর্মক্ষমতা এবং স্থায়িত্ব নিশ্চিত করা. আপনার নির্দিষ্ট পিসিবি পরীক্ষার চাহিদা নিয়ে আলোচনা করতে এবং আমাদের সমাধানগুলি কীভাবে আপনার মান নিশ্চিতকরণ প্রক্রিয়াগুলিকে উপকৃত করতে পারে তা আবিষ্কার করতে আজই ডঙ্গুয়ান প্রিসিশনের সাথে যোগাযোগ করুন।